球形封头与半球形封头的区别

    在同样直径和压力情况下，半球形封头中的******应力仅为圆筒形筒体******应力的一半，故所需壁厚仅为筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，它具有以下的特点：
    (1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
    (2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。