半球形封头的设计理念

      半球形封头就是由半个球壳组成的封头类型。在半球形封头中，它的直径较小，并具备较薄的器壁。而在半球形封头中，采用分瓣冲压再进行焊接的制作工艺，使用寿命更长，并可以有效减少冲压的薄量。   
      半球形封头的最大优点是承压能力优于其它型式的凸形封头。从薄膜应力强度考虑，它的壁厚确定，强度校核均与球壳相同。如果作为封头取其壁厚与筒体壁厚相同时，那么球形封头将具有较大的强度储备，这对在半球形封头上开孔是有利的。
      半球形封头连接处的弯矩为零，剪力很小，所以这里的边界应力不考虑。为什么筒体和球形封头在连接处的自由变形不同，而又没有弯趣应力产生呢?这是因为，当简体受到封头约束向里弯曲，封头受到简体牵制向外弯曲时，它们的横截面都要发生转动，如果筒体与封头的壁厚相同，则连接处筒体向里弯越所产生的转角。与半球形封头向外弯曲所产生的转角咖。恰好相等(不是被迫相等)。于是在它们的连接点处，弯矩反而等予零。当然，在紧靠连接点处盼一个小范围内，无论是简体上或者是封头上都作用有附加弯矩，但是它们的数值都很小，可以不予考虑。而当采用半球形封头时，封头与筒体连接处的边界应力可不考虑。