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带您了解球形封头的相关知识
来源:http://www.hnzxft.com/news717895.html发布时间:2020/9/18 0:00:00
在高压容器中,球形封头与其他方式的封头对比承受力是较好的,在同样直径和工作压力下所需厚度少,节约原材料,因此在工作压力较高的器皿中经常应用。与此同时,在所有形式的封头与简体连接中,球形厚度与筒体厚度相差较大,它们之间的连接结构不仅影响设备的制造而且也是容器能否安全运行的重要因素之一,在GB150-1998中也将筒体与球形的对接环形焊缝定义为A类焊接接头。
在工程中,当壁厚较小时,可采用封头名义厚度与简体名义厚度相同的方法,半球壳与圆筒的连接为切线连接,没有横推力,当采用与筒体等厚的半球封头时,边界效应的影响甚小此时可仅按薄膜应力进行设计,而不必考虑边缘应力的影响。
球形封头和筒体采用同样薄厚还有益于降低铸造缺陷、提升电焊焊接品质,也相对减少器皿制造成本。但当壁厚较为大时,从节省钢板材、控制成本的视角考虑,那样的设计方案看起来不科学。
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